化学沉锡是通过改变铜离子的化学电位 ，使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面爆发置换反应 ，在铜面上天生厚度在1μm左右的银白色锡层 ，是取代喷锡的最理想工艺 。产品适用于细线、密线的PCB板以及Press-fit插装手艺 ，适用无铅贴装工艺 ，可知足多次焊接的要求；适用于水平和笔直沉锡 。
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